Vollautomatischer Au-Wire Bonder Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht auf einem Dickschicht-Keramiksubstrat
Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht auf einem Dickschicht-Keramiksubstrat
Zu den Stärken von Microdul gehört das aussergewöhnliche Know-how in den Bereichen Chip-on-Chip, Chip-on-Board, Flip-Chip sowie Chip-on-Ceramic. Microdul beherrscht unter anderem die nachfolgenden Prozesstechnologien:
Für jede Anwendung das geeignete Substrat
Wir verarbeiten alle gängigen Substrate wie FR4, FR5, Starrflex, Flex, IMS, Rogers sowie Dünnfilm-, Dickschicht- und DCB-Keramiken. Das ermöglicht zuverlässige Lösungen in den Bereichen Analog-, Digital-, Hochspannungs- und Hochfrequenztechnik. Eine eigene Dickschichtfertigung sowie langjährige Kontakte mit etablierten Substratherstellern erlauben es uns, auf anspruchsvolle Kundenwünsche flexibel zu reagieren.
Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht auf einem Dickschicht-Keramiksubstrat
Prozess: Wedge/Wedge mit 25um Al-Draht in ein Keramikgehäuse
Prozess: Chip-on-Chip (COC)
Bestückung auf Starr-PCB
Prozess: Wedge/Wedge mit 25um Al-Draht
Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht